金沙邦际线途检测中央(中邦)有限公司引颈革新，助推智制，金沙邦际线道检测中央以本事革新为陆续开展的动力源泉，坚决以客户需求为导向的自立革新，为客户和墟市供应本能优秀、高临盆效能、高性价比的修立治理计划，带给家当无尽也许。

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　　金沙邦际线道检测中央 诚挚地邀您投入由《化合物半导体》杂志社主办，于6月10日9:00-17:00举办的姑苏·化合物半导体进步使用大会。

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　　金沙邦际线道检测中央继承“用本事与效劳助力客户开展”的职责，静心于半导体界限高质地外面加工修立的研发、临盆和出售。公司以更平、更薄、更疾的本事导向，核心针对半导体衬底原料、半导体器件、进步封装、MEMS等界限，供应减薄、扔光、CMP的体系治理计划和工艺修立。

　　可供应FlipChip、Bumping、TSV、SIP等进步封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后冲洗、EMC研磨、EMC扔平、EMC刻槽修立和工艺治理计划。

　　2021年是“十四五”经营纲目执行的开元之年，无机非金属、高本能复合原料等高端新原料；宽禁带半导体、光刻胶等电子高纯原料；微机电体系（MEMS）特性工艺行为经营纲目核心前沿科技开展偏向，已渐渐成为各地争相开展新标地。环球舒展的新型冠状病毒以致邦际家当处境加快转移，对环球科技供应链出现普通影响，中邦行为宇宙独一具有统统工业门类的邦度，肩负着科技开展的时间义务。